COOH（羧基）在粉体混炼胶（Silicone Rubber Compound with Fillers）中的影响分析

在硅胶混炼胶体系中，COOH 羧基是一种极性官能团，具有一定的化学反应活性。它的存在会对硅胶的加工性能、固化反应和最终性能产生不同程度的影响，尤其是在涉及交联反应的体系中，影响更为明显。

一、COOH 的基本特性

二、对不同交联体系的影响

过氧化物交联体系（Peroxide Cure）

• 常用于乙烯基硅胶中，自由基引发交联。

• COOH 羧基可能会捕捉自由基，抑制交联反应。

• 导致交联密度下降、固化速度变慢，甚至固化不完全。

• 影响最终力学性能，如撕裂强度、硬度下降。

铂催化加成型交联体系（Platinum Cure）

• 利用铂催化剂让含乙烯基与含氢硅交联。

• COOH 可与铂离子形成配位结构，中毒催化剂，使反应无法正常进行。

• 结果可能导致“不固化”、“延迟固化”或“固化不完全”等问题。

• 对加成型硅胶体系的破坏性最大。

缩合型交联体系（Condensation Cure）

• 通过 Si–OH 与 Si–OR（烷氧基）发生缩合交联。

• COOH 可能参与副反应或形成酯类，干扰原本的反应路线。

• 同时副产物水分会增加，可能引起气泡、粘度变化等不稳定性。

三、与填料（如白炭黑）的相互作用

• 如果填料表面带有 COOH（如未经表面处理的白炭黑、氧化铝），也会影响体系稳定性。

• COOH 会与硅胶基体相容性差，导致分散困难、填料团聚。

• 若填料含 COOH 过多，也可能影响交联均匀性与填料界面强度。

四、常见异常现象与判断指标