导热系数的测定方法分为稳态法和非稳态法两大类，原理各不相同。导热硅胶行业最常用的是稳态热板法，也称稳态热流法，依据的标准是 ASTM D5470（薄型导热固态电绝缘材料热传输特性的标准测试方法）。

测试原理

把一定厚度的样品夹在上下两块平板之间，加上固定的热流和压力。仪器用热流传感器读出通过样品的热流，同时记录样品厚度以及热板与冷板之间的温差，从而算出热阻。换几种不同的厚度重复测量，把热阻对厚度作直线拟合，就能求出导热系数。

为什么要用多个厚度

测得的总热阻等于材料本身的热阻加上接触热阻，即 R = d/λ + Rc。以厚度 d 为横轴、R 为纵轴作直线，斜率是 1/λ，截距是接触热阻。举例：1 mm 样品测得 3.8×10^-4 m²·K/W，2 mm 样品测得 7.2×10^-4 m²·K/W，则斜率为 (7.2−3.8)×10^-4 ÷ 0.001 = 0.34，λ ≈ 1/0.34 ≈ 2.9 W/(m·K)。这是示意数据，并非某款产品的实测值。

优点与限制

• 优点：既能得到热阻，也能得到导热系数；加压的条件接近产品实际使用状态。
• 限制：对样品厚度有一定要求；接触热阻会影响结果；要达到稳态需要较长的测试时间。

比较不同供应商的数据时，应确认用的是同一种方法和同一压力，否则数值不一定可比。