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产品中心

导热硅胶皮
导热绝缘硅胶

导热硅胶皮

产品细节 产品名称 导热硅胶皮 颜色 灰绿色 特性 绝缘,导热,防火 。(各种厚度均可) 具有特性和对产品的压力一致性。 极高的回复力和非粘贴性,拉伸强度大。 表面无粉末,平整性高、高温热压不冒油 产品应用 1、适用于各类LCM显示屏(TP

导热硅脂(导热膏)
导热绝缘硅胶

导热硅脂(导热膏)

特性:良好的导热性能 /高稳定性/容易施工/ 不易干硬化 /良好的绝缘性能。 应用于: CPU 、LED、 HEATSINK 、LCD-TV、 PC等。 SILICONE GREASE Properties : High thermal c

导热绝缘硅胶布(导热绝缘矽胶布)
导热绝缘硅胶

导热绝缘硅胶布(导热绝缘矽胶布)

产品细节 产品名称 导热绝缘硅胶布/导热绝缘硅胶卷 特性 绝缘,导热,防火 。(各种厚度均可) 产品应用 貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱 。 表面材料 硅胶 + 玻璃纤维 导热系数 0.8~3.0 W/m-k 表面颜色 可客制化

导热绝缘硅胶片(导热绝缘矽胶片)
导热绝缘硅胶

导热绝缘硅胶片(导热绝缘矽胶片)

产品细节 产品名称 导热绝缘硅胶片( 导热绝缘硅胶布裁切後) 特性 绝缘,导热,防火 。(各种厚度均可) 产品应用 貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱 。 表面材料 硅胶 + 玻璃纤维 导热系数 0.8~3.0 W/m-k 表面颜色

导热散热管(Heat Dissipation Tube)
硅胶管

导热散热管(Heat Dissipation Tube)

这款高性能散热管专为精密电子组件设计,结合了卓越的导热性能与高达 4 kV 以上的耐电压绝缘保护。其材料具备极佳的耐高温稳定性(最高可达 210°C)与符合 UL 94 V-0 标准的防火耐燃特性。产品完全符合 RoHS 环保规范,是二

低频吸波片 (Low-Frequency EMI Absorbing Sheet)
导电屏蔽硅胶

低频吸波片 (Low-Frequency EMI Absorbing Sheet)

C-FO-LF 是一款高磁导率(180 ± 20)的薄型柔性吸波贴片,专为抑制 10MHz 至 6GHz 范围内的电磁干扰设计。其优异的柔韧性与极薄厚度(0.03–0.5 mm)使其能轻易贴附于 FPC 或芯片表面,有效降低 CPU 辐射与

发泡硅胶条
硅胶管

发泡硅胶条

特性: 1.环保、绝缘、耐高温、耐压缩、回弹性强; 2.表面公差小、发泡密度均匀; 3.耐酸碱、抗老化、无毒、无味、无臭; 4.良好的表层不粘性、透气性好; 产品细节参数 测试项目 Test Item 测试资料 Typical Value

防静电导电硅胶管 (Conductive Silicone Tube)
硅胶管

防静电导电硅胶管 (Conductive Silicone Tube)

这款导电硅胶管专为防静电与导电应用设计,硬度为 Shore A 70±5。产品具备良好的拉伸强度(≥5 MPa)与伸长率,欧姆值稳定维持在 10^6 ~ 10^10 Ω 区间,能有效平衡物理韧性与导电需求。本产品通过 RoHS 认证,是

红色硅胶垫
PCB/FPC压合

红色硅胶垫

红色硅胶垫 (RED SILICONE PAD) 产品名称 红色硅胶垫 特性 由硅橡胶和玻璃纤维组成,耐高温耐高压有良好的缓冲性,静电性和稳定性,可以延长玻纤布和烧付铁板的寿命 , 高重覆使用率 , 绝缘 ,导热,耐电压,容易施工,高耐电压

聚酰亚胺金手指胶带(Polyimide “Gold Finger” Tape )
PCB/FPC压合

聚酰亚胺金手指胶带(Polyimide “Gold Finger” Tape )

YD-08-YL 聚酰亚胺金手指胶带采用高性能聚酰亚胺薄膜与耐高温硅胶胶黏剂制成,具优异的耐高温、耐酸碱与电气绝缘性能。适用于高温喷漆、电子组件固定、PCB制程屏蔽及烤漆涂装工序中,撕除后不残胶,表面平整光滑,适合各类精密电子制造应用。

抗静电硅胶垫 (Antistatic Silicone Pad)
PCB/FPC压合

抗静电硅胶垫 (Antistatic Silicone Pad)

本产品专为精密电子制造与无尘室环境设计,具备卓越的抗静电性能与物理机械强度。通过特殊的导电配方,能将阻值稳定控制在 50 ± 10 Ω,有效中和静电,防止电子零件受损。This product is specifically designe

铝箔导热胶带
导电屏蔽硅胶

铝箔导热胶带

产品细节 产品名称 铝箔导热胶带 特性 绝缘/导热 产品应用 LED等电器、电子元件。(可依客户要求定做/裁切) 表面材料 铝箔 + 导热胶水(压克力) 可双面背胶 密度 1.1g/CM³ 基材 铝箔 基材厚度 0.05mm-0.5mm 基

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