红色硅胶垫的化学组成：硅氧烷结构单元与官能度
红色硅胶垫所用的聚有机硅氧烷由几种基本结构单元组合而成。本文说明M、D、T、Q单元的官能度和各自作用，以及怎样通过组合与有机基团调节产物的形态。
矽铝箔的检验方法：外观、厚度、尺寸与耐温测试
矽铝箔出厂前后通常要做外观、厚度、尺寸、耐温和硅油析出等检验。本文列出每一项的做法和判定要点，包括185℃连续试验的条件，供来料验收时参考。
发泡硅胶条与弹性体共混改性：性能如何互补
发泡硅胶条属于弹性体制品，实际应用中常见通过共混改性来兼顾耐热、耐油和加工性能。文章以EPDM与NBR共混为例，说明调整组分比例如何让性能更贴近使用需求。
绿色散热矽胶垫为什么要硫化：交联与回弹
绿色散热矽胶垫由硅橡胶经硫化交联制成。硫化让橡胶分子链连成网络，形成回弹力并减少永久变形，这是散热垫能反复受压后仍然贴合发热元件的基础。
散热矽胶布的特性与用途：耐温、绝缘与耐低温
以硅胶为主料的制品耐温范围宽、寿命长、电绝缘性好。本文说明散热矽胶布及相关硅胶制品的主要特点，并列出典型用途，供选材时参考。
PCB 用绿硅胶垫：硅橡胶的性能与硅胶类型
PCB 用绿硅胶垫以硅橡胶为材料，具有耐高低温、电绝缘和耐老化等特点。本文说明硅橡胶的主要性能，并区分有机硅胶与无机硅胶两类材料。
PCB压合用矽铝箔为何要逐项检验
矽铝箔是PCB压合常用的耗材，由硅橡胶垫与铝板烧结而成。本文说明压合工序对矽铝箔的要求，以及为何要检验外观、厚度、尺寸、耐温性和硅油析出。
散热矽胶片在电源电子中的应用
散热矽胶片是柔软、回弹的绝缘导热界面材料，用在电源的主芯片、变压器、MOS管等发热部件与外壳或散热器之间。本文介绍典型安装方式与选型要点。
矽胶垫与橡胶的黏性：未硫化阶段的自黏
未硫化橡胶的自黏性对加工很重要，而硫化后的矽胶垫则不再黏附自身。本文说明橡胶黏性的三个条件，以及增塑剂与增黏树脂各自的作用。
散热硅胶布的断裂与疲劳：撕裂是怎样发生的
散热硅胶布在反复弯折或受力的位置可能撕裂。本文说明橡胶断裂的选择性、裂纹的引发与扩展，以及黏弹性对强度的影响，并给出延长使用寿命的建议。
PTFE 玻纤布与玻璃化转变：聚合物状态随温度的变化
PTFE 玻纤布常用于高温隔离与脱模。本文借玻璃化转变与聚合物共混的原理，说明橡胶类材料为何受温度制约，以及选用 PTFE 玻纤布时的考虑。
硅胶管的低温结晶与储存：弹性体的结晶行为
硅胶管所属的弹性体通常不结晶，但部分橡胶在环境温度或低温下会出现微晶。本文说明结晶对增强和储存的影响，以及硅胶管的存放建议。