矽胶布的应用范围与安装方式
矽胶布广泛用于开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备与家用电器，在发热源与散热模组之间填充，并为带电发热体与外壳之间提供绝缘。
PCB 烧付铁板安装前后的检查要点
安装 PCB 烧付铁板时，发热盘、玻璃纤维布与固定方式都要逐项检查，任何异物、瑕疵或松动都可能影响使用。本文以检查清单的形式列出安装前、安装中和安装后的注意事项。
从结构看矽铝箔板的检验重点
矽铝箔板由硅橡胶垫（WMQ）和铝板烧结复合而成。本文从两层结构出发，解释外观、厚度、尺寸、耐温性与硅油析出五项检验各自对应的风险点。
导热矽胶布简介：基材、颜色与应用方式
导热矽胶布以玻璃纤维为基材，涂覆有机硅形成抗撕拉的弹性体，可降低电子组件与散热器之间的热阻，同时电气绝缘。本文简介它的结构、颜色、厚度规格、应用范围与使用方式。
什么是散热片：散热原理与界面材料
散热片通过铝合金、黄铜等金属传导并散发电子元件产生的热量。本文说明散热片的定义、热量的传递路径，以及导热硅脂和导热硅胶片在接触面的作用。
矽胶垫的选购与加工要点
矽胶垫是以硅橡胶制成的垫片，用途覆盖设备缓冲、PCB压合耗材以及玻璃、塑料、家电等制品的保护。这里从用途、材质和规格三个方面，列出选购红色矽胶垫时需要确认的事项。
矽铝箔常规型号与尺寸对照
矽铝箔是 PCB 耗材类产品，常用厚度为 0.4–0.6mm 与 0.6mm，宽度 400–600mm、长度 400–660mm。这里以表格列出常规型号尺寸，并说明如何按压板尺寸选择。
PTFE 玻纤布的物理参数与使用注意
整理一款 PTFE 玻纤布的物理参数，包括玻纤厚度、平方重量、延伸率、剥离强度、使用温度与寿命等，并说明它作为快压热盘缓冲垫的功能、安装与储存的注意事项。
导热硅胶的应用：电子发热件与散热结构之间
导热硅胶可涂覆或灌封在发热体与散热设施之间，起传热、防潮、防尘、防腐蚀和防震作用。这里介绍其涂覆位置、微波器件的灌封用法，以及常见的元件和设备场合。
硅矽铝箔板的耐热温度与实际使用温度
硅矽铝箔板的耐热温度为250℃，而实际使用温度一般取160~190℃。内容说明两者的区别，并列出铝板、硅橡胶层、硬度和400*510mm规格等物理参数，供压合工艺选用时参考。
烧付铁板工艺条件问答：温度、压力、寿命与矽钢板之别
以问答方式说明烧付铁板的工艺条件：建议温度160~190°C、压力不高于100kg/cm2、单次压合60秒内、每月测热盘平整度、约一万次更换，并澄清它与电工用矽钢板不是同一种材料。
矽胶帽套的规格与结构
矽胶帽套又称硅胶帽套，以硅胶与玻璃纤维为基材制成，有 TO-220A、TO-220B、TO-3PA 等规格。这里说明它的材料结构、标准规格，以及导热、绝缘与防震等特点。