矽铝箔厚度与尺寸的测量方法
矽铝箔的厚度用千分尺在五个位置测量,尺寸用直尺或卷尺量取相对两边,读数都需记录。本文介绍这两项测量的操作要点和常见误差来源。
矽铝箔的厚度用千分尺在五个位置测量,尺寸用直尺或卷尺量取相对两边,读数都需记录。本文介绍这两项测量的操作要点和常见误差来源。
烧付铁板的工作环境由压合设备决定,包括热盘温度160~190°C、压力不高于100kg/cm2、单次时间60秒以内,以及热盘的平整度。调机时应逐项核对,以延长铁板使用寿命。
导热硅胶垫柔软且带自粘性,取放和撕保护膜的手法会影响后续贴合与导热效果。本文说明保持垫面洁净、托住大片中心、分步撕膜并减少触碰垫面的做法。
凡涉及电子器件散热的场合基本都能用到导热硅胶片,如电源转换器、PCB线路板、5G通讯、LED照明、汽车机械、电脑主机、笔记本及手机平板,也可作填隙与散热模组材料。
硅胶管(挤出硅胶管)抗撕、绝缘、耐磨,耐高温、阻燃、抗老化,柔软回弹、弯折不变形。本文介绍这些性能,以及它在电线套管和小家电中的用途。
硅胶片及硅橡胶涂覆的玻璃纤维布具有较高的电绝缘等级,可制成绝缘布和套管,也能作为管道与储罐的防腐内外层。本文说明这两类主要用途。
散热硅胶片安装前要保持表面干净,大片材应托住中心,撕膜后缓慢贴合以避免气泡,最后施压固定。本文按顺序说明五个步骤及每步的原因。
散热硅胶片用于发热器件与散热片、外壳之间的填充导热,涉及电脑与笔记本、电源与功率器件、车用电子模块和大功率LED照明。本文按场景介绍典型部位。
导热垫片常用于平面显示器、家用电器、LED照明、存储模块、功率转换设备、服务器与通信设备,尤其适合中低导热要求的电源模块和LED背光模组。
导热硅胶片的性能主要取决于导热系数、电导率和流体特性。导热系数越高越利于传热,电导率应尽量低以免短路,流动性好则能填补更细的缝隙。
导热硅胶片垫在发热元件与散热片或外壳之间,帮助热量传出。按LED、电源、通讯、汽车电子和家电五类行业,列出导热硅胶片的常见贴合位置。
导热硅胶片的硬度会影响填缝能力和接触热阻:太硬贴合不良,热阻上升;太软则难以施工,大面积尤其明显。行业内常用的硬度范围为Shore 00 40至70。
告诉我们您的工艺温度、压力与尺寸要求,工程团队将为您推荐合适的材料方案。