导热绝缘片的特点与典型应用
导热绝缘片又称导热矽胶布，以特殊薄膜为基材，薄而耐撕裂，耐击穿电压高，导热率高且耐高温。介绍其特点，以及在消费电子、通讯、汽车与智能手机中的应用。
电子元器件过热与导热硅胶片的作用
温度是影响电子设备可靠性的关键因素，元器件越热寿命越短。导热硅胶片以硅胶为基材，可传递热量且不导电，帮助限制机箱内的温升，因此在电子设备中使用广泛。
硅橡胶的应用领域：从电子到医疗
硅橡胶是含硅氧键的线型高分子弹性体，耐热、耐寒、耐老化且绝缘性好，广泛用于电子、建筑、汽车、航空航天、医疗与印刷等行业。本文按行业梳理硅橡胶的典型应用。
硅橡胶密封条的特点与适用行业
硅橡胶密封条外观透明光滑，柔软有弹性，邵氏硬度约35至75度，耐温范围约-80℃至280℃，不易老化变形，并有良好的耐臭氧与电气绝缘性能。介绍其特点与适用行业。
耐温硅胶垫的温度范围与表面处理
硅胶垫在合成橡胶中耐温范围宽，可在约-60℃至250℃下长期使用，并兼有绝缘、阻燃、防滑与耐压缩等特性。介绍耐温硅胶垫的性能、可选表面效果与适用行业。
导热垫片导热性能的四个影响因素
导热垫片的导热性能与硬度、测试压力、测试温度以及导热粉体的分布有关。硬度升高导热系数下降，压力与温度升高则导热系数上升，粉体形成更多导热通路是提升性能的主要途径。
导热硅胶垫片的组成、性能与应用场合
导热硅胶垫片又称导热衬垫，是柔软的导热缝隙填充材料，由高导热的氮化硼与高分子硅胶复合而成，兼具导热与绝缘性能，常用于通信网络设备中发热元器件的界面散热。
导热硅胶垫如何降低接触热阻：填缝与排气
导热硅胶垫由硅胶制成，用来减小发热体与散热件之间的接触热阻。它填满接触面的空隙、排出空气，使两个表面真正贴合，常用于功率管、可控硅与散热片之间。
导热绝缘硅胶片的组成与功能
导热绝缘硅胶片以硅胶为基材并添加金属氧化物等填料，用来填充发热部位与散热部位之间的缝隙。介绍它的组成、导热、绝缘、减震与密封等功能，以及在电子电器中的常见安装位置。
矽铝箔的使用条件对照表：建议范围与超出后的影响
矽铝箔用于压合设备热盘上的缓冲与均热。本文用对照表列出作业温度160~190°C、压合压力、单次时间和热盘平整度的建议范围，以及超出后对寿命的影响，并说明约一万次的更换时机。
矽铝箔外观检验：缺陷种类与目视要点
矽铝箔的外观检验要求表面平滑光洁，无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔与外来杂质。本文逐项说明这些缺陷的含义、成因以及为什么会影响PCB压合。
导热绝缘硅胶片中的导热橡胶：本征型与填充型
导热橡胶分为本征型和填充型两类。通用橡胶是热和电的不良导体，合成本征型导热橡胶难度很大，导热绝缘硅胶片这类产品通常采用在橡胶中加入高导热填料的办法制造。