立兴复合材料,致力于绝缘,散热,耐温,压合,防火,背光等不同特性的各种环保硅胶产品,主要生产各种规格之硅胶绝缘散热片/布,PCB热压缓冲垫片,发热板用热压合硅胶材料,导电材料,EMI,背光硅胶材料,硅胶套管,导热软性硅胶,硅胶密封材料
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深入剖析 FPC 热压制程中烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的应用优势。立兴提供专业级软板压合耗材，提升热传导均匀度与压力分布效能。
深入浅出介绍导热矽胶布的特性与优势。了解这种结合玻纤强度与矽胶导热性的复合材料，如何优化高压 PCB 的热管理效能。
2025台博会展览9/11-9/14
1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O
压合（Lamination）这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。
随着电子产品功率不断提升，散热与绝缘需求也日益严苛。珠海市立兴复合材料有限公司近日推出全新一代导热硅胶布（Thermally Conductive Silico
一、ASHING 的原理：ASHING（灰化）是一种利用等离子体将光刻胶（Photoresist）去除的干法工艺。光刻和刻蚀（Etching）之后，晶圆表面会残留光刻胶，需要通过灰化去除干净，以确保后...
UPDI（Ultra-Pure DI Water, 超纯去离子水）并不是一种化学物质，而是指超纯去离子水，是 半导体制造过程中必不可少的清洗和蚀刻溶剂。1. UPDI 在半导体制造中的应用在半导体制造...
