导热硅胶片（导热垫片）是专为“借助缝隙传递热量”的结构设计的柔性片材，除了导热，还同时承担绝缘、缓冲和密封等任务，所以应用面很广。

填缝传热

芯片等发热元件与散热器或外壳之间总会留有间隙，空气会阻碍热量通过。导热硅胶片质地柔软，压紧后能贴合不平整的表面，把间隙填满，使热量沿着固体材料传到散热部位。

电气绝缘

硅胶片本身具有良好的绝缘性，元件与金属散热器之间使用它，既能导热，又能避免带电部位与金属件接触而短路。

减震与密封

弹性材料可以吸收一部分振动与冲击，减轻元件和焊点受到的机械应力；压缩后还能起到一定的密封作用，减少灰尘进入。

配合设备小型化

电子产品越来越轻薄，内部留给散热的空间很小。导热硅胶片厚度规格多、可模切成各种形状，能够在狭小空间里完成散热布局，使设备向小型化、便携方向设计。选型时可根据间隙厚度、所需绝缘强度和压缩量进行挑选。