导热矽胶布由硅橡胶、导热填料和增强基材复合而成，增强基材可以是玻璃纤维，也可以是聚酰亚胺（PI）薄膜。它的位置通常在功率半导体与散热部件之间，表面平整光滑，在较低压力下也能有较低的热阻。

功率元器件

功率管、整流桥等器件工作时发热集中，需要把热量导到散热片，又要与金属散热片保持电气绝缘，这正是矽胶布最常见的用法。

通讯设备与 LED 照明

通讯设备内部集成度高，LED 灯具的灯珠与基板热量集中，两者都要求散热通路可靠且结构紧凑，薄而绝缘的导热布便于布置。

汽车电子与消费电子

车载控制模块、电源模块以及各类消费电子产品，同样需要在有限空间里完成绝缘和散热。

供货形式

产品可以做成卷材、片材，或者按图纸模切成任意尺寸，方便不同工位使用。具体规格请见导热矽胶布产品页。