导热硅胶片是一种柔软、顺应性好、压缩比高的导热界面材料，用来填补发热元器件与散热器或外壳之间的空隙，提高传热效率，同时兼有绝缘和减震的效果。同样叫导热硅胶片，不同型号的参数差别不小，选之前先把几项关键指标看清。

基本参数

• 厚度：应略大于实际缝隙，使垫片受压后仍能贴紧两侧。
• 导热系数：数值越高传热越快，但不是越高越合适，要结合成本和发热量判断。
• 工作温度范围：需覆盖器件长期运行的最高温度。
• 耐压：带电部位的绝缘要求决定这一项。

容易被忽略的参数

• 硬度：硬度低，垫片更容易被压到表面的微小凹处，有效接触面积更大，热量传得更好；硬度高则相反。
• 体积电阻率与介电常数：反映绝缘性能，高压或高频场合尤其要留意。
• 抗拉强度：强度高的垫片更能承受冲击与振动，装配时也不易被拉坏。

一般原则是各项参数取适中而够用的数值，不必单独追求某一项最高。把器件的功耗、缝隙大小、装配压力告诉我们，可以在导热硅胶片产品页列出的规格中帮您缩小范围。