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散热器件通过热传导和热对流方式将积累的热量排出。在热传导过程中，器件的不平整表面使得两器件实际接触面积只有器
件表面积的 10%，其余均为空气孔隙[7]，空气为热的不良导体，其导热系数只有0.025 W/(m ∙ K)，这些孔隙阻断了电子器件散热通路，严重影响了器件传热效率。
因此，实际应用中需要在器件间填充热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）来排出界面间空气。
