电子器件依靠热传导和热对流把积累的热量排出。在热传导环节，导热垫片（导热硅胶片）这类热界面材料之所以必要，要从两个表面的接触状态说起。

接触面上其实有很多空气

无论加工得多精细，器件表面在微观上都是凹凸不平的，两个器件贴在一起时，真正接触的面积只占表面积的 10% 左右，其余部分是空气形成的孔隙。空气是热的不良导体，导热系数只有 0.025 W/(m·K)，这些孔隙就像一层隔热层，阻断了散热通道，使器件的传热效率明显下降。

热界面材料的作用

解决办法是在两个器件之间填入热界面材料，英文缩写 TIM，用它把空气挤走，换成导热能力更强的介质。导热垫片柔软、可压缩，受压后顺应表面形状，填满空隙，减小接触热阻。

选用思路

缝隙较大、表面不平整或需要绝缘时，常选垫片；缝隙很小时，也可考虑其他形态的界面材料。可参考导热垫片产品页。