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高导热硅胶布的结构、规格与应用方式

高导热硅胶布的结构、规格与应用方式

高导热硅胶布用玻璃纤维做基材加固,外面是有机硅高分子弹性体,因此不易被撕裂。它能降低电子组件与散热器之间的热阻,同时保持电气绝缘,是云母片和导热硅脂的常用替代材料之一。

性能要点

  • 介电强度高,绝缘性好。
  • 具有一定导热能力。
  • 耐化学性好。
  • 能抵抗高电压和金属毛刺的穿刺,避免电路短路。
  • 抗拉力强、耐磨、表面无粘性、厚度薄,价格也实惠;它的优势主要在绝缘与强度,导热不是第一位。

颜色与规格

常见颜色有白色和粉红色,国内生产量较大。厚度有 0.18、0.23、0.28 mm 几种,常用的基本规格为 0.23 mm × 300 mm × 50 m。

应用范围与方式

可用在家用电器、网络产品、视频设备、移动设备、平板电视、计算机、通讯设备和开关电源等产品里。安装时一般有两种方式:垫在发热源与散热模组或外壳之间做填充;放在带电的发热体与外壳之间做绝缘隔离。可冲成任意形状并锁螺丝固定。

具体厚度和数量,请联系我们或浏览产品页。

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