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FPC电路板层压常用耗材及各自作用

FPC电路板层压常用耗材及各自作用

FPC(软性电路板)在快速压合时,需要一组耗材叠在产品上下,用来传热、缓冲和隔离。常见的有耐高温离型膜、矽胶片、烧付铁板、玻璃纤维布、矽铝箔板和PTFE胶片。

各类耗材的作用

  • 耐高温离型膜(离形膜):隔在胶料与压板之间,避免溢胶粘住。
  • 矽胶片:质地柔软,用来缓冲压力,使线路凹凸处受力均匀。
  • 烧付铁板:提供平整、坚固的承载面,使热盘的压力均匀传递。
  • 玻璃纤维布:耐热且有一定厚度,起到缓冲和传热的作用。
  • 矽铝箔板:兼具耐高温与受压回弹的特点,可替代部分缓冲材料。
  • PTFE胶片:表面光滑、耐热,主要用于隔离与脱模。

搭配时的考虑

实际叠法依产品结构、压合温度和压力而定,各层既要耐住工艺温度,又要在反复压合后保持平整,否则会影响产品外观与尺寸。需要了解矽铝箔的使用条件,请参考矽铝箔产品页。

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