电子设备工作时元器件会发热，机内温度随之上升。热量如果散不出去，温度持续升高，元器件就可能因过热失效，设备的可靠性也跟着下降，严重时直接损坏。

先确定散热方式

散热方式大致分为主动散热和被动散热两类，被动散热依靠传导、对流和辐射。热设计工程师会根据发热量与空间条件，确定散热方案，并据此选择导热材料。

选导热材料看哪些方面

• 传热能力：热量能否顺畅地从热源传到散热结构。
• 生产工艺：能否适应装配流程，是否便于自动化。
• 使用便利：安装、拆装是否简单。
• 可维护性：维修时能否重复使用或方便更换。
• 性价比：综合成本是否合理。

只看导热能力往往不够，应把这些因素放在一起权衡。如果热源与散热器之间有间隙，需要软而可压缩的界面材料，可参考导热垫片。