挑选导热硅胶片之前，先弄清热量在固体里是怎么走的，才能明白为什么硅胶需要额外加料才能导热。

热传导的基本过程

热传导的本质，是物质内部的微观粒子相互碰撞、交换能量：温度高的一端粒子运动剧烈，把能量一级一级传向温度低的一端。物质所处的状态不同、微观结构不同，传递效率就会相差很大。

固体中的两类传热载体

• 电子：金属内部有大量可自由移动的电子，靠电子的运动与碰撞传热，速度快，所以金属一般是良好的热导体。
• 声子：非金属没有自由电子，热量主要靠原子在晶格位置上的集体振动来传递，这种振动能量的载体叫声子。晶格越规整，声子越不容易被散射，导热就越好。

高分子材料为何导热偏低

硅胶属于高分子材料，传热只能依靠声子。高分子的分子链又长又缠绕，排列不像晶体那样整齐，声子在其中容易被散射，因此纯硅胶的导热能力有限。要让它成为合格的散热界面材料，就要在硅胶里加入导热性高的填料，为声子搭出更顺畅的通路。

按这个思路，导热硅胶片的分工也就清楚了：硅胶基体提供柔软与贴合，填料提供导热通路。厚度和导热数据请查看导热硅胶产品页。