导热硅胶片是在高分子基体里加入高导热填料做成的。为什么要这样做，又要注意哪些问题，可以从下面几点来看。

基体不导热，只能靠填料

一般高分子材料是热的不良导体，单靠树脂或硅胶本身很难把热量传出去。加入导热性高的填料，才能明显改善材料的导热性能。

填料的代价

填料加得多，材料的强度往往会下降，变得更脆或更容易撕裂。因此配方设计是在导热和力学性能之间取平衡，而不是单纯追求填料越多越好。

决定导热水平的两个因素

• 填料本身的导热能力：填料越导热，上限越高；
• 填料在基体中的分布：颗粒相互接触、连成通路，热量才容易通过。

选料与界面处理

制备导热高分子材料时，要根据使用要求挑选合适的树脂和填料，并且对填料先做表面预处理，让填料和树脂结合得更好，减少界面上的热阻。

导热材料的出现，既让高分子材料有了更多用途，也给传热材料带来新的研究方向。想了解成品规格，请看导热硅胶片产品页。