导热硅胶垫片也叫导热衬垫，是一种质地柔软、用来填补缝隙并传导热量的复合材料。下面从组成、性能和应用三方面介绍。

组成

它由两部分复合而成：高导热率的氮化硼粉体，以及高分子硅胶基体。氮化硼负责把热量传导出去，硅胶负责柔软、贴合与成型。

主要性能

• 导热：热量可以通过垫片从发热元件传到散热部件；
• 绝缘：氮化硼本身不导电，垫片可以同时隔开带电部件；
• 柔软：能适应表面的不平整，填满发热件与散热件之间的空隙；
• 减震缓冲：受压时有一定弹性，可以减轻振动对元器件的冲击。

应用场合

导热硅胶垫片主要用在高端通信网络设备中，安放在发热的元器件和散热结构之间，承担界面散热，同时起到减震和缓冲的作用。

厚度、硬度与导热系数不同，适用的场合也不同，选型时可参考导热硅胶产品页。