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电子元器件过热与导热硅胶片的作用

电子元器件过热与导热硅胶片的作用

电子元器件过热与导热硅胶片的作用

导热垫片3.jpg

夏季使用电子设备时,元器件过热是常见的问题。一般认为,内部温度每升高2℃,可靠性约降低10%;温度到50℃时,使用寿命只有25℃时的六分之一左右。所以温度是影响设备可靠性的首要因素,必须采取办法限制机箱内的温升。导热硅胶片正是常用的手段之一。

散热的本质是热传递

散热的基础,是热量从热源传到散热器。要让这个过程顺畅,就需要在两者之间放一层导热材料。导热硅胶片以硅胶为基体,加入氧化物等辅助材料合成,利用缝隙来传递热量。

为什么选硅胶材料

  • 导热性能好,能把元件的热量带向外壳或散热片;
  • 本身不导电,不容易引起电路短路;
  • 质地柔软,容易适应不同的安装空间。

使用建议

设计时先估算元件发热量和允许温升,再选合适的厚度与导热系数。规格资料见导热硅胶片产品页。

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