导热硅胶片及同类导热硅胶材料的性能，通常从三个方面去评价。

一、导热系数

导热系数衡量材料传递热量的能力。数值越高，越能把处理器等发热件的热量送到散热器。导热材料效率高，在风扇和散热器上就可以少花预算；反之，如果在导热材料上节省，就得靠更大的风扇和散热器来补偿，总成本反而更高。

二、电导率

电导率反映材料导电的程度。金属导电好，木头、橡胶则很弱。发热件周围还有其他电子元件在工作，导热材料如果导电，一旦溢出或接触到别处，就可能造成短路和损坏，所以应选择电导率低的材料。硅胶的电导率很低，这也是许多导热产品都以它为基体的原因。

三、流体特性

导热硅胶在热和压力的作用下会摊开延展。分子结构较小的硅胶，可以填入更细小的缝隙和缺口，使发热件与散热器之间的传热面积更大。膏状或液态的产品这一点最明显；片状产品是固体，但柔软，在压力下同样会贴合表面。

选择建议

先看发热量对应的导热系数，再确认绝缘要求，最后根据缝隙大小选择形态与厚度。详细规格见导热硅胶片产品页。