导热垫片被放在发热件与散热结构之间，用来填缝传热，同时起到绝缘和缓冲作用。按设备类型看，应用大致可分成下面几类。

显示与家电

平面显示器和家用电器内部的主控芯片、电源板需要散热，又受限于空间和安全距离，用一片垫片就能把热量传到金属框架或外壳上。

照明与存储

LED 照明设备的灯板、内存和存储模块的芯片，发热不算很高，但数量多、位置分散，柔软的垫片容易逐个贴合。

电源与服务器

功率转换设备、PC 服务器、工作站里的功率器件和芯片，需要持续稳定地散热。对于导热要求中等或偏低的电源模块和 LED 背光模组，导热垫片的性价比尤其合适。

通信设备

通信设备机箱内部常常空间紧凑，通过垫片将芯片的热量引到机壳，可以减少对风扇的依赖。

选型时先看发热量和缝隙大小，再确定导热系数与厚度，规格可参考导热垫片产品页。