导热垫片用来填充发热元件与散热结构之间的缝隙。常见的八类应用部位，可以按设备类型分成下面几组。

计算机与存储部件

• 散热器的底部或框架：垫片放在散热器与热源之间，提升接触效果。
• 高速硬盘驱动器：转速高、发热明显，需要把热量传到外壳。
• RDRAM内存模块：内存芯片的热量借此传向散热片。

散热组件

微型热管散热器的受热端和散热端与器件之间，都有需要填补的缝隙，导热垫片可以充当这个界面。

汽车与通讯

• 汽车发动机控制装置：工作环境温度较高，对稳定性要求大。
• 通讯硬件：设备内的功率芯片和模块需要持续散热。

便携式与测试设备

• 便携式电子装置：内部空间小，需要薄而柔软的导热材料。
• 半导体自动试验设备：测试时被测件发热，需要稳定的散热界面。

以上部位的共同点，是热源与散热件之间有不规则的间隙。详细规格可在导热垫片产品页查看。