在电子设备里，发热器件与散热结构之间总会留有微小的空隙，空隙中的空气导热很差。导热垫片用柔软的硅胶制成，压紧后能贴合表面，把空气排出，让热量顺畅地传过去。下面是它的典型使用位置。

电子散热中的填充

• 线路板与散热片之间；
• IC与散热片，或IC与产品外壳之间；
• IC与金属屏蔽罩等类似的散热结构之间。

机械设备中的缓冲与密封

在工业设备上，硅胶垫片也用作连接部位的缓冲垫，能耐摩擦，同时起到密封作用。它还可以充当紧固时的衬垫，起防滑、防震和耐高温的作用，使机器受到更好的保护，减少损耗。

选用参考

用于散热填充时，先确认间隙大小和器件发热量，再选择合适的厚度与压缩量；用于缓冲密封时，则要注意工作温度和是否接触油类介质。具体规格见导热垫片产品页。