电子产品中，发热的器件和散热结构之间难以完全贴合，中间的空隙会阻碍热量传递。导热硅胶片是一种柔软的填充材料，压在两者之间，能填满空隙，使热量更顺畅地导出。

填充位置

• 线路板与散热片之间；
• IC与散热片或产品外壳之间；
• IC与金属屏蔽罩等类似的散热材料之间。

典型应用

按产品类别列出如下：

• 照明与显示：LED灯饰、LED电视、背光模组、视频设备。
• 电源与家电：开关电源、家用电器。
• 计算机与网络：PC服务器／工作站、网络产品、网络播放器、光驱／COMBO。
• 通信与移动：通信设备、基放站、移动设备。
• 医疗：医疗设备。

使用方式

安装时先清洁接触面，再把导热硅胶片放在器件与散热结构之间，压紧固定，使表面贴合。选厚度时，应略大于实际间隙，利用其可压缩性保证接触。具体规格见导热硅胶片产品页。