导热垫片以硅橡胶为基础，按获得导热能力的方式，可分为本征型和填充型两类。

本征型

本征型是在硅橡胶合成或加工的过程中，改变分子和链节结构，使材料本身的导热性提高。普通硅橡胶的导热系数虽然高于传统的合成橡胶，但仍然不高，只有0.2 W/(m·K)左右，要靠这种方法提高，制备技术难度较大。

填充型

填充型则是在硅橡胶中加入导热填料，常见的是陶瓷粉体或金属氧化物。与本征型相比，这种做法在技术上更容易实施。填充型保留了硅橡胶原有的性能优势，并且具有以下特点：

• 导热性能良好；
• 生产工艺和配方容易调整；
• 产品切换成本低；
• 适合工业化生产。

怎样提高填充型的导热性能

影响因素主要有填料的种类、粒径搭配、添加量，以及填料在橡胶中的分散状态。填料之间相互搭接，才能连成导热通路；添加量增加会提高导热，但材料也会变硬，柔软度和可压缩性随之下降，需要按用途取舍。

实际选型可对照导热垫片产品页的规格。