矽铝箔在PCB压合中要反复经受高温加压，所以耐温性检验是它的核心项目之一。这项试验把实际压合的工况拉长到数天，用来观察材料会不会变脆。

试验条件

• 温度：185℃。
• 预压：10秒。
• 成型时间：120秒。
• 压力：100 kg/cm²。
• 持续时间：连续作业5至7天。

如何判定

试验过程中和结束后，检查样品是否出现脆化、碎裂或掉渣。矽铝箔仍保持完整、柔韧，即为合格；一旦出现脆碎，说明硅橡胶层或其与铝板的结合在持续高温下发生了劣化，这批材料不宜使用。

注意事项

试验期间温度与压力要保持稳定，并保留试验记录。耐温性之外，同一批样品还会接着做硅油析出的检查。更多规格可参考矽铝箔产品页。