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导热垫的结构、厚度范围与应用

导热垫的结构、厚度范围与应用

导热垫的结构、厚度范围与应用

导热垫是专为利用缝隙传热而设计的片状材料。它柔软、有一定的压缩性,绝缘性良好,表面天然带有微粘性,能把发热部位与散热部位之间的缝隙填满,完成热量传递。

厚度与加工

硅胶导热绝缘垫的厚度从0.5mm到5mm,以0.5mm为一档递增,即0.5、1、1.5、2mm,直到5mm;有特殊要求时可以做到15mm。产品可随意裁切,易于自动化生产,也方便后期维护。

功能

  • 导热:填充缝隙,传递热量。
  • 绝缘与防震:隔开带电部分,吸收冲击。
  • 密封:贴合表面,减少缝隙。

设备走向小型化、超薄化,对垫片提出了更高的要求,导热垫可以满足,因而在电子电器产品中使用很广。

结构增强

材质柔软、操作简便,可用于各种不规则零件表面与散热器、外壳之间的导热填充。部分导热硅胶中加入玻璃纤维或碳纤维,以提升机械强度。

应用与对比

主要用于电源、LCD/PDP电视、LED灯饰、汽车电子、光电和笔记本电脑等行业。在它之前,传统的导热材料是导热硅脂,硅脂需要涂抹,导热垫则可以直接裁切放置。选型可参考导热硅胶产品页。

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