导热垫片夹在发热器件与散热片（或金属底座）之间，用来填掉两者之间的空气间隙。它柔软而有弹性，即使表面很不平整也能够贴合。热量由单个器件或整块PCB传到金属外壳或扩散板上，电子组件的效率和寿命随之提高。

压力和温度的相互影响

垫片的使用中，压力与温度互相制约。设备运行一段时间后温度升高，垫片材料会软化，发生蠕变和应力松弛，机械强度下降，密封压力也随之降低。因此设计时要预留余量，并避免长期让垫片处于过高的压力和温度下。

主要特性

• 可压缩性高，柔软而有弹性，适合低压力的环境。
• 自带粘性，不必再涂额外的表面粘合剂。
• 热传导率良好。
• 厚度可选，能适应不同间隙。

选用建议

先量出间隙，选择比间隙略厚、压缩后能贴紧的垫片，再核对工作温度。更多规格见导热垫片产品页。