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导热垫片特性

作者:小编2022-02-21 10:09:17

导热垫片

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

特性


高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环

带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择