硅胶片

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

应用

散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

RDRAM 内存模块

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

通讯硬件便携式电子装置

半导体自动试验设备