导热硅胶片（也称导热垫片、硅胶垫）是为“靠缝隙传热”的结构设计的材料。它柔韧、可压缩，绝缘性好，表面天然带有粘性，装在发热部位与散热部位之间，可以填满空隙，把热量传过去，同时起到绝缘和减震的作用。

适合哪类设计

设备越做越小、越做越薄，发热件与散热件之间的空隙不再规整，也无法留出太多余量。硅胶片的可选厚度范围较宽，加上本身柔软，能够贴合不平整的表面，所以较容易满足小型化和超薄化的要求，加工和使用也比较方便。

典型应用

• 汽车发动机控制装置
• 半导体自动试验设备
• 通讯硬件、便携式电子装置
• 高速硬盘驱动器
• RDRAM 内存模块
• 微型热管散热器
• 散热器底部或框架

选用建议

先测出实际的间隙大小，再选择略大于间隙、能被适度压缩的厚度，使两侧接触紧密。具体厚度与规格见硅胶片产品页。