导热硅胶片以硅橡胶为主要原料，既是填缝的传热材料，也是一种柔软的缓冲件。下面把它的特性和使用位置分开列出，方便对照自己的需求。

主要特性

• 可靠性高，可压缩性好，质地柔软又有弹性。
• 热导率较低，自带粘性，一般不必额外涂胶。
• 耐温范围约为 -40 至 230 ℃，烘烤、冷冻之后仍保持柔软、不变形。
• 颜色多样，形状可按图定制。
• 低碳环保，无毒无味，防滑、防震、防渗水、隔热，不易老化和褪色，容易清洗。
• 资料标示满足 RoHS、SGS 及 UL 的环保要求；部分品种用于食品接触时，需按 21 CFR 177.2600 检测。

使用位置

• 线路板与散热片之间。
• IC 与散热片，或与产品外壳之间。
• IC 与金属屏蔽罩等同类散热件之间。
• 设备连接处，起缓冲、耐磨与密封的作用。

选用提示

垫片的厚度要和缝隙匹配，压缩量不宜过大，否则会增加应力；对导热要求高的位置要关注导热系数和硬度；有绝缘要求时需确认耐压。