导热硅胶片夹在发热元件与散热器之间，帮助热量传出，同时避免两者直接接触而短路。它是预先成型的片材，用法比膏状材料简单。下面分三点说明。

导热系数的范围与稳定度

不同配方的导热硅胶片，导热系数跨度较大，可按散热需求选择。更重要的是稳定：温度反复变化、长期使用之后，导热性能不应明显衰退，也不应干硬或脆裂。

弥合结构上的公差

散热器和发热件的表面不可能完全平整，装配也有尺寸误差，接触面之间会留下空隙，空气导热很差。柔软可压缩的硅胶片能填满这些空隙，因此结构件的加工公差可以适度放宽，不必为了贴合而追求过高的精度。

绝缘与 EMC

硅胶片不导电，可避免带电的元件和金属外壳之间发生短路。至于电磁兼容（EMC）的表现，需要结合整机结构另行评估。

与膏状、粘接类产品的差别

导热硅脂、导热粘接密封胶属于膏状或胶状材料；其中粘接密封胶为单组份、室温固化，主要用来粘接和密封。片材则不需要固化，更换方便。具体选型可参考产品页。