选用硅矽铝箔板时，最容易混淆的是“耐热温度”和“实际使用温度”。这一规格的耐热温度为 250℃，但实际使用温度写的是 160~190℃，两个数字说的不是同一件事。

两个温度的含义

耐热温度是材料能够承受而不失效的上限；实际使用温度是工艺中正常运行的范围。把使用温度控制在上限以下，留出余量，硅橡胶层才不容易提早变硬、变脆，铝板与胶层之间的结合也更稳定。PCB 压合的升温曲线一般落在使用温度范围内，不需要接近 250℃。

其他物理参数

• 铝板厚度：0.1mm±0.05
• 表面材质：硅橡胶，厚度 0.3mm
• 硅胶硬度：60±5 邵氏 A
• 规格：400*510mm，长度 510mm＋0-3，宽度 400mm＋0-3
• 常用尺寸：0.4*400*510mm 与 400*660mm；此外也接受定制

选用建议

先确认压合工艺的最高温度，再对照使用温度范围；工艺温度超出范围时，不要靠耐热上限硬撑，应改用更合适的材料或与我们商议。规格尺寸以压机板面为准，可参见矽铝箔板产品页。