导热硅胶是电子散热中常见的界面材料。热量要从发热的元件传到散热结构，中间的接触面如果有空隙，传热会明显变差，导热硅胶的任务就是把这个空隙填满，让热量顺利通过。

用在哪些接触面

一侧是发热体，例如功率管、可控硅、电热堆；另一侧是散热设施，例如散热片、散热条、外壳。导热硅胶涂覆在两者之间，除了传热之外，还形成一层保护，具备防潮、防尘、防腐蚀和防震作用。

微波器件的涂覆与灌封

微波通讯、微波传输设备、微波专用电源和稳压电源等器件，可采用表面涂覆，也可以整体灌封。硅材料对产生热量的电子元件散热效果良好。

常见元件与设备

• 晶体管、CPU 组装
• 热敏电阻、温度传感器
• 汽车电子零部件、汽车冰箱
• 电源模块、打印机头

选用建议

先判断是需要薄层涂覆，还是需要整体灌封，再结合元件的发热量和空间选择型号。若希望施工更省事，也可以改用片材形态的导热硅胶片。