硅胶垫是以硅橡胶为基材的软质片状材料，常被当作发热元件与散热部件之间的缓冲和导热层。与导热垫片属于同一类产品，选用时主要看它的几项基本特性。

柔软、可压缩

硅胶垫质地柔软，受压后能明显变形，又保持一定回弹。这意味着只需很小的锁付压力就能让它贴紧两个表面，不会因为用力过大损伤芯片、电路板等较脆弱的零件，适合低压力的装配环境。

自粘，不必另加胶

不少硅胶垫表面本身带有粘性，可以直接贴在器件或散热片上定位，装配时省去涂胶这一道工序，也避免额外的胶层增加热阻、影响导热。

导热与厚度

• 热传导：具备良好的热传导率，能把发热件的热量传到金属外壳或散热器。
• 厚度：可提供多种厚度，间隙大就选厚一些，间隙小则选薄一些，以刚好填满并略有压缩为宜。

选购时先量出装配间隙，再对照导热要求与所需厚度，细节可参考导热垫片产品页。