导热矽胶布并不是单一材料，而是三类成分复合的结果。理解每一部分的作用，更容易判断它适合什么用途。

硅橡胶

硅橡胶是基体，提供柔软性、电气绝缘和耐温性，使材料能够在压力下贴合元件表面。

导热填料

硅橡胶本身导热能力有限，需要加入导热填料，在胶体里形成传热通路，才能得到可用的导热系数。产品的导热系数范围为 0.8 至 2.0 W/m·K，填料种类与含量不同，数值也随之变化。

增强基材

基材可以选用玻璃纤维，或聚酰亚胺（PI）薄膜。它们给材料带来较高的拉伸和撕裂强度，并使厚度保持稳定，装配时不容易被拉变形或刺破。

复合后的结果

三者合在一起，得到表面平整光滑、热传导性好、绝缘性高的片材，主要用在功率半导体与散热器之间，在较低压力下热阻也较低。无毒、无腐蚀，可做成卷材、片材或各种模切尺寸。如需选型请查看导热矽胶布产品页。