导热矽胶布
导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热之间。导热矽胶布表面平整、光滑，同时具备优异的导热性能，这些特点也使得导热矽胶布在较低压力下有较低的热阻。
导热矽胶布的优点：
1、导热系数：0.8-2.0w/m.k
2、高的拉伸和撕裂强度
3、高电气绝缘性
4、低的装配压力
5、表面光滑平整
6、ROHS和UL认证，无毒无腐蚀
7、产品可以为卷材、片材或者任意其他模切尺寸
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