电子元器件和散热器表面看似平整，放大后其实有很多细微的凹凸，贴合后留下的空隙里全是空气。空气是热传递中的不良导体，会阻碍热量从元件流向散热器，使热量一直排不出去。导热硅胶片要解决的，就是这层空气。

填隙并挤出空气

硅胶片柔软，装配受压后能够贴合两侧表面，把空隙填满，将空气挤出接触面。接触面完全被固体材料占据，热量就能顺利通过，两侧的温差随之缩到最小。

为什么选用硅胶基材

导热硅胶片以硅胶为基体，加入氧化物等辅料后制成。它借助缝隙来传热，本身又不导电，所以在电子设备里能起到绝缘作用，不容易使电路短路。

使用时的要点

• 表面保持清洁，避免灰尘夹在片与元件之间；
• 厚度略大于缝隙，使片材压缩后能充分接触；
• 压力要均匀，防止局部悬空。

先量好缝隙再选规格，通常能得到更稳定的散热效果。