在 PCB 压合工序里，矽铝箔板和其他耗材一样，需要纳入管理：用多少次、什么条件下用、何时更换，都要有据可查。管理得当，既能稳定品质，也方便控制耗材成本。

建立使用记录

每块板的上机日期与压合次数最好登记下来。正常使用条件下约 10,000 次需要更换，有了记录就能提前安排备货。

固定作业条件

• 温度设定在 160~190°C，避免长时间高于 200°C。
• 压合压力不超过 100kg/cm²。
• 单次压合时间控制在 60 秒以内。

维护设备

热盘的平整度会直接影响板面受力，所以应每月检测一次，并确认上下热盘合拢的密合度在 0.01mm 以下。

采购时提供的信息

询价时请说明尺寸、厚度和使用的设备类型，以便推荐合适规格，详见矽铝箔板产品页。