硅矽铝箔的下层是铝板，上层是硅橡胶，PCB 压合时靠这层硅橡胶缓冲压力。这一规格的硅胶硬度为 55±5 邵氏 A，下面从硬度和胶层说起。

硬度的作用

邵氏 A 数值越小，胶层越软。较软的胶层更容易随板面的高低起伏而变形，缓冲效果明显；较硬的胶层则形变更小，受压后更稳定。55±5 属于适中偏软的一档，选择时应结合压合板材的平整度和所需的压力分布来判断。

结构与参数

• 铝板厚度：0.1mm±0.05
• 表面材质：硅橡胶，厚度 0.3mm
• 规格：400*510mm，尺寸公差为＋0-3
• 耐热温度：250℃（实际使用温度 160~190℃）
• 常用尺寸：0.4*400*510mm 与 400*660mm；此外也接受定制

选用建议

确认压合温度在 160~190℃ 的使用范围内之后，再按压板尺寸选规格。若对硬度有特定要求，可在询价时说明，我们会按需求与你核对。详细信息见矽铝箔板产品页。