矽铝箔使用参数速查与注意事项
矽铝箔由硅橡胶垫（WMQ）与铝板烧结而成，用于 PCB 压合等热压制程。下表把常用的使用参数集中在一起，方便现场对照。
| 项目 | 建议范围 | 超出时的影响 |
|---|
| 作业温度 | 160~190°C | 长时间高于 200°C，硅橡胶容易老化 |
| 压合压力 | 不超过 100kg/cm2 | 寿命缩短 |
| 单次压合时间 | 不超过 60 秒 | 寿命缩短 |
| 上下热盘密合度 | 0.01mm 以下 | 板面受力不均，局部磨损加快 |
| 更换参考 | 约 10,000 次 | 视实际工况调整 |
几点说明
- 表中数值是建议值，实际应以设备与制程条件为准。
- 热盘平整度宜每月检测一次。
- 温度、压力、时间应同时留意，任何一项过高都会影响寿命。
规格选择可咨询，也可参考矽铝箔产品页。
