导热硅胶片是柔软、有弹性的片状材料，既能把热量从发热件传到散热体，又能填补两个表面之间的空隙。它的用途大致分为两类：电子散热填充和机械缓冲密封。

电子散热中的填充

• 线路板与散热片之间，用来消除接触面的空隙。
• IC与散热片之间，或IC与产品外壳之间。
• IC与金属屏蔽罩等类似的散热部件之间。

固体表面看似平整，实际上有微小起伏，直接贴合时中间会留下空气，导热很差。硅胶片受压后变形，把空隙填满，热量就能顺利传出。

机械连接处的缓冲与密封

在工业设备的连接面使用硅胶片，可以起到缓冲垫的作用，吸收振动；它还耐摩擦，并能起到一定的密封效果。

选用提示

厚度要根据空隙大小来选，太薄填不满，太厚则热阻增加。需要裁切成特定形状时，可先提供尺寸图。相关规格见导热绝缘硅胶片产品页。