讨论导热硅胶片的用途，也可以从“放在哪个器件上”来看。不同器件的发热形式不同，使用时的要点也略有差别。

功率器件

MOS管、变压器以及电容、PFC电感等器件，发热较集中，且往往要和散热片或金属外壳保持电气隔离。导热硅胶片垫在两者之间，既能传热，又不会导致带电部位与外壳相通。

集成电路

主板IC、机顶盒里的DC-DC IC，以及电视里的功放IC与图像解码器IC，表面积小而功耗高。选用较薄、较软的硅胶片，使其与散热器或外壳紧贴，有助于降低接触热阻。

电机与温度元件

空调风扇电机的功率IC与外壳之间，和电磁炉里热敏电阻与散热片之间，都有用到的实例。后者需要既传热又不影响测温响应，应尽量选用较薄的规格。

LED与其他场合

LED灯具的基板和灯体之间，同样靠它传热。

选用时先确认元件和散热件之间的缝隙大小，再选择对应厚度，装配时参考贴装说明，避免留下空气层。