导热矽胶布在功率半导体与散热器之间使用，选它的理由集中在下面几个方面。

导热系数

导热系数为 0.8 至 1.0 W/m·K，能满足一般功率器件的导热绝缘需要。导热系数越高，同等厚度下的热阻越低，但具体效果还和压力、厚度有关。

机械强度

拉伸强度和撕裂强度都高，裁切、搬运和装配时不易破损，也能耐受金属毛刺的压迫。

电气绝缘

绝缘性高，可隔开带电元件与金属散热件，防止短路。

低装配压力与平整表面

表面光滑平整，加上材料柔软，只需较低的装配压力就能贴紧，对易碎的元件和薄基板友好。

安全与供货

材料无毒、无腐蚀性，可供应卷材、片材或任意模切尺寸。选用时请按功率与装配空间核对厚度，并参考导热矽胶布产品页。