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硅胶垫在热压工序中的保护与均温作用

硅胶垫在热压工序中的保护与均温作用

硅胶垫在热压工序中的保护与均温作用

硅胶垫是以硅和氧交替键合的聚合物为主体的弹性体,机械与化学性能比较均衡。在FPC、PCB热压设备中,它被垫在产品与压头之间,承担保护与隔离的任务。

接触板面,不污染

FPC、PCB的板面可直接与硅胶垫接触,不会被吸附或带出硅胶油,保持线路板表面清洁。

缓冲温度,均匀受热

热压头的温度经过硅胶垫缓冲后传到产品上,温差会被平滑,板面各处受热更均匀,压合质量更稳定。

隔离热压头

热压头长期使用会沾上杂物,直接压在产品上就会影响平整度。硅胶垫把两者隔开,杂物不会转印到产品上,同时起到绝缘隔离的作用。

适用与选用

适用于各类FPC柔性线路板压合过程的防护与隔离。选择时看压合温度、压力和板面尺寸,必要时可参考硅胶垫产品页中的颜色与规格。

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