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硅胶垫的特点:耐温耐压、导热均匀与回弹缓冲

硅胶垫的特点:耐温耐压、导热均匀与回弹缓冲

硅胶垫的特点:耐温耐压、导热均匀与回弹缓冲

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硅胶垫是 PCB 压合等热压工序里常用的耗材,夹在热板与被压物之间,一方面把热量送进去,另一方面承受压力并保护设备表面。它的特点可以归纳为下面几项。

耐高温、耐高压,不易出油

硅橡胶在热压温度和压力下不容易软化变形,也不易渗出油性物质,所以不会把油污带到线路板或层压板上,重复使用时状态也比较稳定。

导热迅速而均匀

热量穿过垫层时分布较均匀,板面各处升温接近,既有利于压合质量,也能缩短等待升温的时间,对能耗和成本都有帮助。

缓冲、回弹与稳定性

  • 缓冲回弹:垫层能补偿热板与层压板之间的细小不平,压力卸掉后能恢复原状,减轻对加热板和层压板的磨损,从而延长它们的使用寿命。
  • 稳定性:材料性能稳定,使用周期较长。

选用建议

选垫时先确认压合温度、压力和板面尺寸,再决定厚度与硬度;垫层变硬、出现压痕或表面发粘时应及时更换。规格可参考硅胶垫产品页,也可联系我们确认。

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告诉我们您的工艺温度、压力与尺寸要求,工程团队将为您推荐合适的材料方案。