导热硅胶片的应用位置与安装要点
在电子电器、汽车机械、电脑主机和笔记本电脑里，导热硅胶片通常被放在发热件与散热结构之间。它放得对不对、压得是否合适，直接影响最终的散热效果。
常见应用位置
- 控制主板上的功率元件与外壳之间；
- 电机内部或外部的垫板、脚垫；
- 电脑主机、笔记本电脑内部的散热模组与发热芯片之间；
- 其他任何需要填缝并传热的部位。
安装要点
- 贴装前擦净两个接触面，去除灰尘和油污。
- 按元件的外形裁切，尺寸略小于散热面或与其一致，不要盖住不该接触的地方。
- 撕去保护膜后对准位置贴放，避免反复揭起。
- 锁紧时均匀受力，使硅胶片被适度压缩、与两面贴实，但不要压到明显挤出。
选厚度
厚度要略大于实际的间隙，让它在压缩后仍能保持接触。具体规格请见导热垫片产品页。