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导热矽胶布的特点:超薄、高绝缘与填隙导热

导热矽胶布的特点:超薄、高绝缘与填隙导热

导热矽胶布的特点:超薄、高绝缘与填隙导热

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导热矽胶布以玻纤布做骨架,两面涂覆导热矽胶,厚度在 0.2-0.5 mm 之间。它的价值在于既薄又绝缘,下面分几项说明。

超薄,适合狭小空间

厚度只有零点几毫米,所以能放进元件之间和壳体内部很窄的位置,在这种空间里普通厚垫片根本装不下。

高绝缘,不易击穿

一般的导热垫片绝缘能力有限,遇到高电压时容易被击穿。矽胶布有玻纤布支撑,电气强度较高,因此在带电的环境里也能放心使用。

填隙并降低热阻

  • 柔软,能贴紧不平整的表面,把间隙里的空气排出。
  • 接触热阻下降,热量从发热件传向散热器更顺畅,导热效果提高。

结果

设备在高电压和较高温度下,也能保持长时间可靠运行。选型时按元件间距选择厚度,按电压选择耐压等级。规格请见矽胶布产品页。

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