矽铝箔是 PCB 压合工序里的耗材，使用条件会直接影响它的寿命。下面分工艺条件、更换周期和来料检验三部分说明。

工艺条件

• 温度：建议在 160~190°C 下作业；若长时间超过 200°C，矽胶容易老化，使用寿命缩短。
• 压力：压合压力超过 100 kg/cm² 会减少使用寿命。
• 时间：每次压合超过 60 秒，寿命同样会降低。
• 设备：建议每月检测热盘的平整度，上下热盘合拢后的密合度应在 0.01 mm 以内。

更换周期

在正常条件下使用，大约压合 10,000 次就需要更换。若温度、压力或时间超出上面的范围，更换周期会提前。

检验内容与方法

1. 外观：表面应平滑光洁，不应有龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔和外来杂质。
2. 厚度：用千分尺测量，取五个点读数并记录。
3. 尺寸：用直尺或卷尺，量相对的两条边，读取数据并记录。

规格与选购请见矽铝箔产品页。