PCB使用的缓冲垫，一般由硅橡胶和玻璃纤维组成，耐高温耐高压有良好的缓冲性，平整性，高重覆使用率，绝缘，导热，容易施工，高耐电压，但在其弹性上有仍有某些弹性响应性质仍未完全解决。

用一般方法制备而形成的分子网络，由各种长度分子链组成。从数值上看

短分子链占多数。分子链长短参差不齐对网络弹性行为的影响，特别是在大变形下

的影响，目前还要再进一步的确认。这是一个与短链弹性有关的问题。它们的特性肯定是非高

斯性的，因此分析它们的构象统计可能很困难。然而，为了对真实网状链进行适当

的研究，有必要进行上述分析。

还希望更详细地处理网络拓扑，即，包括交联链的官能度、它们在空间中的分

布以及环度的形成。通过未交联聚合物的“管状”模型恰当地解释了在凝聚状态中

分子键结力相互作用的强弱。但是，它在网状结构方面的应用似乎是不完全的。最需要

关注的问题是高填充弹性体对应力的响应。填充弹性体不是真正有弹性的；它们的

应力-应变关系式不可逆的，因此，通过应变能函数来描述它们对

应力的响应是不适当的。此外，它们似乎在拉伸和释放一定程度后是各向昇性的。

目前，在变形过程中发生的分子过程和适合描述它们的数学框架，我们都不清楚