导热矽胶布以有机矽胶为主体，具有一定的延展性，能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，形成良好的热流通道使电子产品发挥很好的性能。

颜色：粉红，灰色，蓝色

厚度：0.23±0.03 0.3±0.03 0.45±0.03 0.8±0.03

导热系数：1.0W

耐温范围：-50℃~200℃

矽胶布特性：

1.耐高温，耐磨抗刺穿，使用寿命长

2.柔软、导热、绝缘、防震、高韧性抗撕裂

3.有效降低发热源与散热器间的热阻

4.可背胶，与硅脂配合使用效果更佳

5.符合RoHS、REACH、UL要求和UL94-VO防火要求

6.可定做成不同形状大小

应用范围广，主要使用在自动化伺服器、大功率电源、MOS管、三极管、基放站、LED光源模组等产品上