导热矽胶布以有机矽胶为主体,具有一定的延展性,能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙,排除不平整表面的空气,形成良好的热流通道使电子产品发挥很好的性能。
颜色:粉红,灰色,蓝色
厚度:0.23±0.03 0.3±0.03 0.45±0.03 0.8±0.03
导热系数:1.0W
耐温范围:-50℃~200℃
矽胶布特性:
1.耐高温,耐磨抗刺穿,使用寿命长
2.柔软、导热、绝缘、防震、高韧性抗撕裂
3.有效降低发热源与散热器间的热阻
4.可背胶,与硅脂配合使用效果更佳
5.符合RoHS、REACH、UL要求和UL94-VO防火要求
6.可定做成不同形状大小
应用范围广,主要使用在自动化伺服器、大功率电源、MOS管、三极管、基放站、LED光源模组等产品上