绿色硅胶垫耐热的根本原因:Si-O 键与分子结构

绿色硅胶垫用于 PCB 压合等高温场合,能长期承受较高温度,这与硅橡胶的分子结构直接相关。

Si-O-Si 主链决定耐热性
硅橡胶的主体是高摩尔质量的线型聚硅氧烷,主链由硅原子和氧原子交替连接,硅原子上主要接甲基,侧链中只引入极少量的不饱和基团。这种结构有几个特点:
- Si-O-Si 键的键能约为普通高分子中 C-C 键、C-O 键的1.3倍,键角和键长也更大;
- 甲基朝外排列并可自由旋转,分子呈螺旋状,分子间作用力小,所以材料柔软;
- 硅原子的金属性比碳强、电负性弱,Si-O-Si 键中约有50%具有离子键的性质。
这些特点使聚硅氧烷的热稳定性、柔软性、电绝缘性和化学稳定性都优于一般橡胶,而键能高正是耐热的根本原因。
改性与杂质的影响
在侧基中引入苯基等基团后,耐温性可以达到约400℃。相反,如果有机硅弹性体中残留有5%的 KOH,在125℃就开始分解。因此制备有机硅涂层胶时,必须把残留的催化剂等杂质除干净,涂层才能在250~300℃的环境中长期使用。
耐热表现与用途
硅橡胶在150℃下几乎可以长期使用而性能不变,在200℃下可连续使用10000小时,在350℃下也能使用一段时间。燃烧时生成不燃的二氧化硅,并释放二氧化碳和水,毒性很低,具有自熄性。它被用在要求耐热的场合,如热水瓶密封圈、压力锅密封圈和耐热手柄。
需要了解厚度、硬度等规格,请查看绿色硅胶垫产品页。
